ZINCA GZ系列導熱硅脂
ZINCA GZ系列是以聚硅氧烷與高導熱填料經過研制而成的均勻細膩白色膏狀物,無腐蝕。
觸變、潤濕性好,填充空隙,操作簡單;
具有良好的絕緣性、高導熱性、化學穩定性的特點;
油離度與揮發份低,適用溫度范圍寬(-50℃~200℃);
對基材具有良好的粘附性,能形成密集的導熱通道進行熱量傳遞;
熱穩定性好,在高溫下長期保持膏酯狀態。
用途
用于電子元器件的熱量傳遞媒體,如CPU遇散熱器,大功率三極管、可控硅元件,二極管與散熱片(鋁,銅)的接觸縫隙填充導熱,降低發熱元件的工作溫度,提高其工作穩定性。
用于LED照明芯片與散熱底座的散熱。
用于微波通訊、微波傳輸設備,電源微波元件的散熱涂覆。
典型產品性能(不能作為產品標準使用)
序號 | 項目 | 技術指標 | 測試方法 |
產品名 | GZ-120 GZ-150 GZ-180 GZ-250 | - | |
1 | 外觀 | 白色膏狀 白色膏狀 白色膏狀 白色膏狀 | - |
2 | 錐入度(1/10 mm,25℃) | 240-280 250-300 230-260 170-220 | GB/T 269 |
3 | 油離度 (%;200℃,24h) | ≤0.5 ≤1.0 ≤0.5 ≤0.3 | HG/T 2502 |
4 | 揮發份(%;200℃,24h) | ≤0.5 ≤0.8 ≤0.6 ≤0.3 | HG/T 2502 |
5 | 導熱系數(W/(m.K)) | ≥1.2 ≥1.5 ≥2.0 ≥2.5 | ISO22007-2 |